双面光电解铜箔，一种用电解法生产的两面均为光洁面的铜箔。双面光电解铜箔具有高延展性和均一的厚度均匀性，再加上铜具有良好的导电性，安徽铜箔生产工艺，安徽铜箔生产工艺，被普遍应用于锂离子电池负极集流体、多层印刷线路板、可绕性线路板、铜箔胶带、电磁屏蔽等。双面光电解铜箔的生产工艺包括：溶铜、电解液调整、电解、钝化、分切、包装。溶铜是将电解铜与空气（氧气）、硫酸反应生产硫酸铜电解液。电解液调整是将溶铜后得到的硫酸铜溶液按照工艺要求调整铜离子、硫酸等的浓度、调整温度、加入添加剂等。与普通电解铜箔生产工艺区别较大的就是电解液调整，需要加入适量的光亮剂。电解是将调整好的电解液通入阴极辊和阳极槽组成的电解槽中，在连接直流电负极的阴极辊辊面沉积生成电解铜箔。通过调整直流电的电流大小和阴极辊转速快慢来控制铜箔的厚度，安徽铜箔生产工艺。钝化是将生产的电解铜箔经纯水清洗后用电镀惰性金属镀层或化学钝化的方法使其具有一定的防氧化特性。分切是根据客户需求将铜箔分割成不同宽度。单导铜箔功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。安徽铜箔生产工艺
电解铜箔的主要设备：设备结构较为简单，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；电铸（解）槽储存电解液，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔；处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。纵切机切边或分条；涂层机是表面处理装置，进行表面涂层。3、电解铜箔特点：电解铜箔的厚度范围为0.14--0.009毫米，常见的为0.018mm和0.035mm。电解铜箔是纯铜箔，含铜量高，导电性好。化学成分均匀，尺寸及允许偏差小，表面没有气孔、皱纹等缺陷。电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面，具有可粘结性，经过表面处理后有一定的强度，更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。安徽铜箔生产工艺铜箔是PCB上的导电体。
为什么锂电池负极用铜箔？一是铜铝箔导电性好，质地软，价格便宜。我们都知道，锂电池工作原理是将化学能转化为电能的一种电化学装置，那么在这个过程中，我们需要一种介质把化学能转化的电能传递出来，这里就需要导电的材料。而在普通材料中，金属材料是导电性的材料而在金属材料里价格便宜导电性又好的就是铜箔和铝箔。同时，在锂电池中，我们主要有卷绕和叠片两种加工方式。相对于卷绕来说，需要用于制备电池的极片具有一定的柔软性，才能***极片在卷绕时不发生脆断等问题，而金属材料中，铜铝箔也是质地较软的金属。然后就是考虑电池制备成本，相对来说，铜铝箔价格相对便宜，世界上铜和铝元素资源丰富。
电解铜箔即用电解法生产的铜箔，是将铜料溶解制成硫酸铜溶液后，在专业电解设备中将溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，然后经分切、检测后以处理箔形态出售；压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理以处理箔形态出售，或是不经处理以光箔形态出售。电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种。
锂电铜箔生产工序可分为溶铜、生箔、后处理和分切四大工序，四大工序起到作用各有不同，其中生箔是较重要的工序，决定成品铜箔大部分的性能。溶铜工序：将原料铜（铜板、铜线等）与热稀硫酸反应，生产硫酸铜溶液，再经过滤、调节温度，调节电解液成分，制备出纯度高、满足工艺条件的电解液。生箔工序：添加添加剂，利用低电压、大电流技术，通过电化学反应，使电解液铜离子获电子后，附着在连续转动的高性能钛质阴极辊上，随着持续的电解沉积，形成一定厚度的铜箔。随后生产的铜箔通过阴极辊的连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等工序剥离卷绕成铜箔卷（又称为生箔、原箔或者未处理铜箔）。后处理工序：对原箔进行酸洗、有机防氧化等表面处理工序，使其指标符合客户要求。分切工序：根据客户对于铜箔的品质、幅宽、重量等要求，对铜箔进行分切、检验、包装等。铜箔氧化的两个因素是空气(氧气)和温度。四川高延伸率铜箔多少钱
铜箔具备良好的导电性、柔韧性、机械加工性能、成熟的加工技术、低廉的加工成本。安徽铜箔生产工艺
铜箔的按照不同的方式分类如下：1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、较薄铜箔(小于12μm)；2、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等；3、按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。4、按应用范围划分，可以分为：覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用较普遍的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。安徽铜箔生产工艺
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