覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作PCB的重点材料,起导电、绝缘、支撑等功能,对于PCB产品的性能至关重要,占PCB总成本的30%,直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。铜箔约占覆铜板生产成本的42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂,安徽常规覆铜板生产企业,在一面或双面覆以铜箔,较后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等,赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体,带给覆铜板电子电气、机械,安徽常规覆铜板生产企业、化学等性能;铜箔能使得较后制成的印制电路板形成导电线路,安徽常规覆铜板生产企业。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;安徽常规覆铜板生产企业
刚性覆铜箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由树脂、增强材料与铜箔层压制成,是目前发展较成熟,品种和类别较多的一大类印制板基材,其分类有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有铜箔,由陶瓷基材、键合黏结层和导电层(铜箔)构成。 陶瓷基材热膨胀系数小、导热性好、尺寸稳定,大多作为器件的芯片载板或组合器件的基板,也是比较理想的表面安装用印制板的基材; 但是基板尺寸较小、脆性大、硬度高,难以加工,介电常数较大。金属基材: 金属基板的印制板基材,一般由金属板层、绝缘层和铜箔三部分构成,金属基的基材又根据其结构、组成和性能的不同分为三种形式。广西薄型覆铜箔板覆铜板是印制电路板***重要的基础材料。
覆铜箔层压板在运输途中需要注意哪些问题?1、产品可用汽车、火车、船舶或集装箱运输,汽车可以散装运输,其他运输工具只能箱装或捆装运输。2、运输过程中应***尽可能地在坚实平整的路面上行驶;平稳行驶,切勿猛起步、猛刹车、猛拐弯;运输途中如遇上坡、下坡、急弯地段,应减速行驶。3、长途运输时,应时常检查货物状况,如出现异常,应及时采取措施纠正,避免出现意外。4、转运或运输过程中,不可重压、猛摔或与锋利物品碰撞,不免受到机械损伤,严禁烟火。
覆铜板是一种将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,又称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板的用途:1、汽车电子,航天航空及***用电子组件;2、智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;3、太阳能电池板组件;电讯专门使用交换机,接收系统;激光等工业电子;4、大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,功率混合电路。覆铜板从基材考虑主要可分类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板等。
覆铜板的种类之等级区分是怎样的?FR-4AB级覆铜板:此级别板材属***的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格较具竞争性,性能价格比也相当出色。FR-4B级覆铜板:此等级的板材属次级品板材,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格较为低廉,但客户应注意选择使用。CEM-3系列覆铜板:此类产品有三种基材颜色,即白色,黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD,DVD,玩具,游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好,适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品,各种不同要求的客户,可选择使用。按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板;江苏PCB行业覆铜基板厂家
覆铜板按厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板。安徽常规覆铜板生产企业
覆铜箔层压板的制造主要原材料:浸渍纸,常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成,其特点是树脂的浸透性较好,制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成,一般较棉绒纸价格低,而机械强度较高,使用漂白木浆纸可提高板材外观。为了提高板材性能,浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到***。无碱玻璃布,无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料,对于特殊的高频用途,可使用石英玻璃布。安徽常规覆铜板生产企业
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